关灯

Ansys 2.5D/3D IC封装仿真分析案例分享

0
回复
579
查看
[复制链接]
发表于 2020-7-6 08:35:06 | 显示全部楼层 |阅读模式
 
简介:  2.5D/3D IC相比较传统IC具有更高的功能密度。通过包含键合、倒装、堆叠、Interposer和RDL再布线层等技术的组合,实现很高的功能密度,具有明显的系统优势,由于2.5D/3D IC设计的复杂性,需要用三维电磁场工具精确抽取片上和封装的三维电磁寄生效应,本次网络研讨会基于HFSS最新推出的2.5D/3D封装仿真流程,帮助设计者完成GDS导入,interposer模型处理及3D全波仿真等过程,充分了解和体验HFSS针对2.5D/3D IC设计的全新解决方案。
中国CAE 部落 www.caeunion.com 中国CAE 部落 www.caeunion.com  报名指南:
中国CAE 部落 www.caeunion.com 中国CAE 部落 www.caeunion.com  扫描二维码免费报名
中国CAE 部落 www.caeunion.com 中国CAE 部落 www.caeunion.com
中国CAE 部落 www.caeunion.com 中国CAE 部落 www.caeunion.com 中国CAE 部落 www.caeunion.comDSC0000.png 中国CAE 部落 www.caeunion.com 中国CAE 部落 www.caeunion.com 中国CAE 部落 www.caeunion.com

中国CAE 部落 www.caeunion.com 中国CAE 部落 www.caeunion.com
中国CAE 部落 www.caeunion.com 中国CAE 部落 www.caeunion.com
 
您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

微信搜索:CAE部落

官方微信

客服微信

全国服务热线:

+86 15229295336

公司地址:深圳市龙华区民治街道新牛社区港深国际中心C2-19

邮编:518000 Email:1517399482@qq.com

Copyright   ©2018-2019  粤ICP备19089848号